Niadtong Hulyo 27, 2021, ang 2021 Chengdu Internet of Things project enterprise special industry-finance matchmaking meeting malampusong gipahigayon sa MIND Science Park.

Ang komperensya gipasiugdahan sa Sichuan Internet of Things Industry Development Alliance, Sichuan Integrated Circuit and Information Security Industry Investment Fund Co., Ltd.,
ug gidumala sa Chengdu MIND Internet of Things Technology Co., Ltd. ug Chengdu Bank.

Ang komperensya nagpunting sa proyekto sa Sichuan-Chongqing Internet of Things, nagtukod og tripartite linkage platform tali sa gobyerno, mga institusyon sa panalapi, ug mga importanteng negosyo.
nagpasiugda sa lawom nga paghiusa sa industriya ug pinansya, ug nagpatuman sa tukma nga pagpondo sa korporasyon.

Ang pag-uswag sa industriya sa Internet of Things nagpakita ug dakong mga oportunidad. Kung ang mga kompanya mopili sa Internet of Things, husto ang ilang gipili nga dalan, ug ang mga institusyong pinansyal namuhunan sa Internet of Things.