Inihayag ni Avery Dennison ang unang malakihang komersyal na integrasyon ng mga Pragmatic semiconductor chips

Inihayag ng Avery Dennison, isang nangungunang tagapagbigay ng mga solusyon sa materials science at digital identification, na higit pa nitong pagyayamanin ang portfolio ng near-field communication (NFC) embedded product nito at ilulunsad ang isang serye ng flexible IC product mula sa nangungunang flexible at sustainable semiconductor technology company na Pragmatic Semiconductor – ang NFC Connect.

Ang malawakang integrasyon ng merkado na ito ay batay sa pangmatagalang ugnayan ng dalawang partido. Ang layunin nito ay magbigay sa mga mamimili ng ligtas na interaksyon sa paghawak ng smartphone, mapahusay ang mga karanasan sa digital brand, at itaguyod ang mga hakbang sa sertipikasyon at pagsunod, tulad ng Digital Product Passport (DPP).

Ang linya ng produktong NFC Connect PR1301 mula sa Pragmatic Semiconductor ay nag-aalok ng mababang halaga ng edge at single-item-level intelligence, na sumusuporta sa malawakang aplikasyon ng mga NFC embedded tag ng Avery Dennison sa mga industriya tulad ng retail at pangangalagang pangkalusugan. Ang chip na ito ay nagtatampok ng ultra-thin, flexible at matibay na katangian. Ang proseso ng produksyon nito ay gumagamit ng mga napapanatiling pamamaraan sa pagmamanupaktura, gamit ang mas kaunting kemikal, enerhiya at mga mapagkukunan ng tubig kumpara sa tradisyonal na silicon chips.

Ang Avery Dennison ay isang pandaigdigang lider sa agham ng mga materyales at mga solusyon sa pagkakakilanlan, na dalubhasa sa mga materyales na sensitibo sa presyon, teknolohiya ng RFID, mga label, at mga functional coating. May kasaysayan ito na nagsimula noong 1935, at nagpapatakbo sa mahigit 50 bansa, na nagsisilbi sa mga industriya kabilang ang retail, damit, logistik, pangangalagang pangkalusugan, at automotive. Ang kumpanya ay naghahatid ng mga makabagong produkto na nagpapahusay sa branding, kahusayan ng supply chain, at pagpapanatili para sa mga negosyo sa buong mundo.


Oras ng pag-post: Pebrero 18, 2026